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FPC柔性线路板蚀刻工艺

原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分:氯化铜,双氧水,盐酸,软水(溶度有严格要求)

品质要求及控制要点:
1﹑不能有残铜,特别是双面板应该注意。
2﹑不能有残胶存在,否则会造成露铜或镀层附着性不良。
3﹑时刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,对时刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。
4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。
5﹑时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质。
6﹑放板应注意避免卡板,防止氧化。
7﹑应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

制程管控参数:
蚀刻药水温度:45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机安全使用温度≦55℃
烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm
氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态
盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

品质确认:
线宽:蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。
表面品质:不可有皱折划伤等。
以透光方式检查不可有残铜。
线路不可变形
无氧化水滴

点击次数:  更新时间:2012-10-18  【打印此页】  【关闭

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